1月16日券商晨会研报汇编 A股震荡走低题材股持续演绎

【财富证券】

宏观策略：A股震荡走低，题材股持续演绎。截止收盘，上证综指跌0.54%，中小板指涨0.15%，创业板指涨0.09%;行业板块方面，计算机、电子、食品饮料涨幅居前，房地产、农林牧渔、有色金属跌幅居前;;沪市406家上涨，1077家下跌。市场经历调整后更健康。市场在经历12月以来强势上涨后，估值中枢明显提升，沪深300、创业板、中小板估值中位数历史分位从去年11月底26.81%、19.34%、23.16%提升到1月的43.35%、35.95%、38.64%。市场在没有大幅度增量资金入场的情况下，预计市场将承受较大的估值压力，市场动能将有所衰竭。资金开始逐步向防御板块配置转移，市场短期可能从高BETA转向低BETA，需要做好防守准备。

半导体：据台湾媒体报导，华为旗下海思半导体公司已经下单中芯国际14纳米工艺的芯片。而在此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。中芯国际从2015年开始研发14纳米，2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。中芯的12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。中芯国际14nm工艺的量产并且斩获大客户订单，可以说是开启了我国芯片产业在国际舞台的“表演之路”。当前全球半导体行业处于上升期，但半导体芯片平均国产化率不足5%，高端处理器芯片主要由美国的Intel、AMD和英伟达主导，存储器芯片被三星、SK海力士和美光垄断，移动通信芯片则由美国高通占据绝大部分份额。然而我国集成电路市场巨大，2019年占据全球集成电路市场近35%的份额，随着国产化的不断推进，国内半导体产业链公司将持续受益。

【民生证券】

教育：事件：2020年1月15日教育部官网发布《关于在部分高校开展基础学科招生改革试点工作的意见》，决定自2020年起，在部分高校开展基础学科招生改革试点(也称强基计划)。即取消“自主招生”，改为“强基计划”。意义：1.面对高考成绩重要性提升，竞赛学科重要性依旧的情况下，所有学科辅导的需求都将持续强劲。2.录取标准规则化，可操作空间降低，高考公平持续体现。3.坚定持续看好课外辅导市场需求，行业高景气度持续，下游刚性需求不变。投资建议：持续推荐K12课外培训赛道，推荐立思辰、昂立教育，建议关注科斯伍德、新东方在线、新东方、好未来。

债券：2019信用市场复盘。信用债表现优于利率债，城投债表现优于非城投。拉长久期难以获得更高回报，信用下沉收益较佳。2018年四季度以来，首次违约发行人数量呈下降趋势，且新增违约企业以民企为主。本轮违约潮主要源自金融去杠杆。民营企业债券融资额快速减少，民企违约风险上升。虽然民营工业企业经营情况明显好转，而国有工业企业经营情况未有改善。但是，国有企业受益于融资约束较小，违约风险暴露较小。2019年以来，利率债维持震荡格局。信用债二级市场收益率走势成M型，总体上先上后下。2019年信用收益主要来自向中等级信用债的信用下沉，阶段性可以通过拉长久期提升收益。在资产荒背景下，配置需求推动信用利差下行。中票主要受益于信用风险溢价下降，城投债则主要受益于流动性风险溢价下降。信用下沉需精选个券。地方隐性债务风险化解利好城投债。城投平台承担的公益性项目占比越高，违约可能性越小;边缘平台花式违约风险加大。弱中选优不差于优中选差，弱资质省份重要平台蕴藏投资机会。在稳增长压力下，预计2020年房地产政策将边际放松，商品房销售增速有望继续小幅回升，为房地产企业提供稳定现金流。从信用利差和企业基本面角度来看，建议投资者关注短期偿债能力较强的AA+房地产债。结合信用利差历史分位数和需求景气度来看，家电、纺织服装、计算机等下游行业和通信、电子等服务与支持行业有望获得超额收益，可以根据公司治理与财务等微观信息选择行业龙头民企进行投资。

【天风证券】

保险：经济与利率长期下行对投资端的负面影响已充分体现在估值中。但中短期保险销售具有逆周期性，利率下降、信用风险提高提升保险产品相对竞争力;隐形失业的加剧增加了保险公司优质增员的供给;广泛的社会焦虑有利于保单销售，2020年寿险开门红销售向好趋势已初步证明，但并未体现在估值中。保险公司投资端的稳定性也并未在估值中体现，且1个季度利率反而有上行趋势。目前内地保险公司估值处于低位，中国平安、中国人寿、中国太保、新华保险2020年PEV为1.07、0.92、0.76、0.68倍。从未来发展大趋势的视角，我们推荐中国平安、中国太保，建议关注友邦保险;从短期反转和估值视角，我们推荐中国太保、新华保险。风险提示：利率下行超预期，销售队伍产能提升不及预期。

计算机：1、5G车联网，实现自动驾驶的必要条件车联网包括狭义的V2X车路协同和广义的车内娱乐。V2X车路协同是单车智能化延伸，自动驾驶的刚需。产品形态包括路侧基站、车载模块。产业链上游芯片厂商(华为、高通等)，中游设备厂商(华为、金溢等)、下游集成商和客户。2、V2X市场空间与发展节奏?V2X合计稳态市场规模超过500亿元。仅考虑高速公路的V2I市场空间接近1500亿元，年市场规模近300亿元，V2V市场空间近250亿元。进度略滞后于5G建设，预计2019~2020年进入试点落地阶段，产业化开启预计在2021年左右。3、竞争格局与投资机会?V2X相关产品属于车规级，产品稳定性要求高，同时下游大客户对有较高的品牌要求。典型TOB市场，小公司机会有限，预计华为与第二大厂商占据50%以上份额，剩余厂商瓜分剩余市场份额。4、相关标的：金溢科技、万集科技、千方科技、捷顺科技。其他受益标的有：中科创达、四维图新、格尔软件。5、风险提示：宏观经济不景气，V2X试点项目进度不及预期，交通部预算紧张。

标签： 券商晨会